一、技術(shù)原理：低溫與高頻沖擊的協(xié)同作用

　　1. 液氮冷凍脆化技術(shù)

　　液氮（-196℃）通過直接噴射或循環(huán)冷卻系統(tǒng)，將研磨罐內(nèi)樣品溫度迅速降至脆化點以下（通常為-100℃至-196℃）。低溫使樣品分子結(jié)構(gòu)收縮，硬度增加而韌性降低，例如：

　　橡膠：常溫下難以研磨，液氮冷凍后可在30秒內(nèi)被粉碎至200微米以下；

　　骨骼：冷凍后研磨效率提升3倍，DNA提取成功率達(dá)98%；

　　塑料：低溫下避免揮發(fā)損失，重金屬殘留檢測誤差降低至5%以內(nèi)。

　　2. 行星式高能球磨機(jī)制

　　研磨罐在公轉(zhuǎn)（繞設(shè)備中心軸高速旋轉(zhuǎn)）與自轉(zhuǎn)（繞自身軸線反向旋轉(zhuǎn)）的復(fù)合運動下，產(chǎn)生的離心力。研磨球在離心力和慣性作用下，以每秒數(shù)十次的頻率在罐內(nèi)做“拋擲-回落”軌跡運動，對樣品形成正向碰撞（球與球之間）和側(cè)向沖擊（球與罐壁之間），同時通過滾動碾壓和相對滑動實現(xiàn)研磨與剪切。例如：

　　金屬納米材料：通過高能球磨，金屬晶粒破碎重組為納米級粉末，比表面積提升100倍，催化反應(yīng)活性顯著增強(qiáng)；

　　復(fù)合材料：碳纖維與鋁合金在球磨中均勻分散，界面結(jié)合強(qiáng)度提高40%，適用于航空航天結(jié)構(gòu)件。

　　二、核心優(yōu)勢：高效、精準(zhǔn)、多場景適用

　　1. 粒度控制與均勻性

　　納米級粉碎：干磨可至1-10微米，濕磨或加分散劑可至100-500納米，滿足LC-MS/MS、ICP-OES等高靈敏度檢測需求；

　　均勻性：研磨罐內(nèi)樣品隨磨球運動充分?jǐn)嚢?，多組分混合誤差低于2%，例如催化劑活性組分（如鉑、鈀）在載體表面的分散度達(dá)95%以上。

　　2. 低溫保護(hù)與熱敏性處理

　　生物樣本：避免DNA、RNA、蛋白質(zhì)因高溫降解，活性保持率達(dá)95%以上；

　　易燃易爆物質(zhì)：低溫抑制氧化反應(yīng)，適用于塑料等揮發(fā)性樣品的無損研磨。

　　3. 高通量與自動化

　　批量處理：支持96孔板、192孔板同步研磨，單批次處理量提升10-20倍，例如法醫(yī)檢測中單日可處理500份毛發(fā)樣本；

　　智能控制：液晶觸摸屏預(yù)設(shè)研磨參數(shù)（時間、轉(zhuǎn)速、正反轉(zhuǎn)間隔），可存儲100組實驗程序，支持循環(huán)運行模式。

　　4. 安全性與防污染設(shè)計

　　密封防塵：研磨室采用雙鎖緊結(jié)構(gòu)與防退齒輪設(shè)計，運行中罐體把手不會松懈，避免交叉污染；

　　低溫適配器：支持-196℃液氮冷凍研磨，配備自動中心定位緊固裝置，防止罐體脫落。

　　1．品名、型號及用途

　　1.1品名：行星式冷凍球磨儀

　　1.2型號：ZLQM-4GLD

　　1.3用途：用于研磨中低硬度，各種脆性，柔韌，如藥物藥材類，生物樣品類，無機(jī)物類，有機(jī)物類，礦石類，土壤類等樣品

　　2.產(chǎn)品介紹

　　1. 全金屬機(jī)身，阻尼鉸鏈可限位開門任意角度，電動開關(guān)工作倉機(jī)蓋，壓力傳感器自動識別倉門狀態(tài)。

　　2. 采用“多種物質(zhì)粉碎提取”和“快速研磨功能的細(xì)胞粉碎裝置”技術(shù)，對于將任何來源(包括土壤、植物和動物的組織/器官、細(xì)菌、酵母、真菌、孢子、古生物標(biāo)本等樣本進(jìn)行研磨粉碎。進(jìn)而可以對的原始DNA、RNA和蛋白質(zhì)進(jìn)行提取和純化，應(yīng)用領(lǐng)域： 生物, 食物, 農(nóng)業(yè), 醫(yī)藥品, 化學(xué) / 合成材料,工程/電子, 建筑原料,  玻璃/陶瓷

　　3. 球磨罐在破碎過程中處于全封閉狀態(tài)，避免交叉污染。

　　3.產(chǎn)品參數(shù)

　　4. ★OLED觸摸屏，PID微電腦智能控制，預(yù)設(shè)研磨方案，單組循環(huán)或多組間歇式研磨，讓研磨更簡單；研磨條件自動記錄，記錄間隔可調(diào)，方便溯源分析。

　　5. 在減震技術(shù)上采用“雙層減震結(jié)構(gòu)”技術(shù)，確保在高速研磨工作時，儀器處于一個穩(wěn)定狀態(tài)，不會對于外部儀器產(chǎn)生干擾及保證整體環(huán)境的安全。

　　6. 固定球磨罐的部分，采用了“簡便式球磨罐壓緊”技術(shù)，降低風(fēng)險，再配以可靠的壓緊技術(shù)對于高強(qiáng)度的研磨工作

　　7. 使用數(shù)據(jù)自動記憶帶USB導(dǎo)出接口

　　8. 最大進(jìn)樣尺寸（材料各異）：土壤料≤10mm ,其他料≤3mm。出樣粒度：最小可達(dá)0.1um

　　9. 研磨頻率0—70 Hz/S

　　10. 研磨時間0-9999S

　　11. ★加/減速時間1-60s可調(diào)

　　12. ★程序模式30組配方數(shù)據(jù)存儲，可正向逆向運行設(shè)定，可以預(yù)設(shè)研磨配方，根據(jù)設(shè)置實驗參數(shù)不斷循環(huán)

　　13. 球磨載體材質(zhì)：不銹鋼、瑪瑙、氧化鋯、剛玉、碳化鎢、聚氨酯等可選

　　14. 球磨介質(zhì)材質(zhì)：不銹鋼、瑪瑙、氧化鋯、剛玉、尼龍、聚四氟乙烯可選

　　15. ★制冷功能：有 20度至 -50 度自由調(diào)節(jié)

　　16. 傳動比（行星盤/球磨罐）：1:1

　　17. 主盤轉(zhuǎn)速：5-400r/min

　　18. 球磨罐轉(zhuǎn)速：10-800r/min

　　19. 載體體積：100ml -500ml 通用,  1000ml

　　20. 最大處理量：4x1000ml

　　21. 最小處理量: 50ml/罐

　　22. 介質(zhì)直徑：3/5/10/15/20mm  介質(zhì)質(zhì)量：200-1000g

　　23. 研磨方式：干磨 / 濕磨

　　24. 惰性氣體保護(hù)處理：是

　　25. 電源    AC220V  50-60Hz